难做到。但当我们之前那几项材料学研究完成，我们可以改良设备与工艺，达到标准。”
“第二，合成既稳定，又有高电子通量运载能力的芯片级晶体结构。这种碳晶体结构组成的集成电路比单晶硅芯片体积更小，电子运载能力更强，更稳定，甚至能形成庞大的立体结构，你仔细看这个结构体的分子式。”
陈锋指着PPT里，他本人手绘出来的，区别于石墨晶体、金刚石晶体与足球烯分子式立体结构的图样。
赖恩琢磨许久，“分子式合理，但你提出的合成条件依然超越了我们的科技水平。”
陈锋哈哈一笑，再点开下一张图，“这是我设计的设备，你仔细看我们在里面运用了哪些新材料。”
赖恩晃眼一瞟，大惊失色，“除了这两样特种金属之外，其他常温超导材料与现有条件无法具备的三种材料，都在我们之前的项目里。”