，封装测试三个环节。
听起来只是简简单单的三个环节，但其中每一个环节都大有学问。
比如说芯片设计，方哲前些天去欧洲遇到的林甜甜老公约翰，他们ar司几乎设计了全球90以上的手机芯片内核和核心架构。
之后，高通，三星，苹果，华为海思等公司才在此基础上进行二次设计，在芯片设计的核心架构领域，国内一家能打的公司都没有，甚至于连芯片设计使用的eda软件，都被海外的cadence、synosys等巨头垄断。
再说到芯片制造环节，这个环节是整个芯片制作流程中，最核心最关键的环节，有两个非常显著的特点，一是非常非常烧钱，二是技术非常非常复杂和高端。
简单来说，芯片是由无数个微小的晶体管（一个简单的电路开关）集成在一个电路板上形成的元件，芯片上集成的晶体管数量越多，芯片的运算能力和性能也就越强悍。
而芯片的制程，也就是我们常听到的28n14n7n，决定了芯片上晶体管数量的多少，因此一般也作为芯片性能的重要指标。
芯片的制程，从最早的毫米，微米时代，到现在的n代，技术制程遵循摩尔定律的发展，几乎每隔两年左右，芯片制程就会更新一代，也就是芯片上装载的晶体管数量翻一倍。
到2014年的今天，全球最先进的芯片制程已经迈入20n下，每个指甲盖大小的芯片上，装载的晶体管数量多达十数亿甚至数十亿个！
数十亿啊！
想想要在一个人的指甲盖上刻数十亿个电子元件，这样的技术，几乎已经代表了人类目前最最最尖端的科技领域。
第六百三十二章 芯片行业形势(3/4)