多少机会体验。”
“唯一的问题就是塑料外壳散热不好，不过未来手机有特殊的散热技巧，加上它没有使用著名的焱龙888，偏偏有接近和远超焱龙888的性能，不得不说，核心融合技术简直是太强啦！”
“再看这枚真无线充电器……”
很快，又一个相关视频发布了上来，这次是拥有500万粉丝的数码区UP【搞机】，作为有名的富二代数码区UP，他最出名的标签就是“拆解”、“摔机”和“搞破坏”。
由于是在酒店，场地和条件都有限，龙哥只是做了一个简单的介绍，而他同样是在酒店，但已经拿着专业工具把手机拆的稀巴烂了。
“……这就是融合技术啊，主芯片和辅助芯片没有堆叠在一块，而是分散放置了，同样也把热量分散了，再加上未来手机的新型散热技术，半个小时《源仙》下来温度竟然只有46度多，不仅比焱龙好，比平安果都好。”
“不过这块主芯片，我怎么越看越像是锦鸡1100呢……”
同一时间，不少相关的大UP和播主都发布了自己的测评视频，然后预告两三天之后出更专业的评测，但是有那么几位平时也有凑热闹发评测的大UP却没有发，而是在忙着向平安果总部汇报情况。
其中以180万粉丝的泽哥带头冲锋。
“我注意到未来手机的主芯片是联克锦鸡1100，或许贵方可以从限制实用科技获取锦鸡芯片开始……”