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再次凭借强大的记忆力记住了这三行公示后，而脑海也再一次归入到黑暗之中，然而，林晓依然没有发现任何奇怪的轮廓出现，眼前只有一片虚无。
林晓叹口气，这就很难受了。
总共花了60真理点，结果什么都没有发现。
有点亏啊……
无奈的摇摇头，看来这个意外被发现的bug，也许确实是个bug，而现在也确实已经被修复了。
系统究竟藏着怎样的秘密呢？
林晓不清楚，但或许，未来的时候他也能够挖掘到呢？
“算了，不管了。”
他摇摇头，把这些遗憾给甩走，然后转头将注意力放到了自己花了五十真理点兑换到的这两个技术上面。
不管亏不亏，这两个技术好歹是实实在在的。
首先是，第一个技术，也就是半导体封装材料。
封装材料，同样也是半导体产业中的一个大头，同时，这也是华国当前半导体产业链中的一个短板。
芯片生产流程分为四个部分，首先就是晶圆制造，这个晶圆制造，包括硅晶圆的制造，同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节。
第二步是对光刻好的晶圆进行测试，保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的。
接下来第三步，就是封装了，之前生产出来的芯片都是相当脆弱的，表面那精度达到纳米级别的集成电路，掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路，所以这就需要封装材料来保护这个电路了。
而封装材料的好坏也就十分的重要，所以封
第二百八十章 尝试探索黑暗(5/7)